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　　1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband连接形式；下方基板正面放置1颗，Flipchip连接形式；

　　2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封装为BGA形式，上方的封装通过金线实现与下方封装的互连，基板层数均为4层；

　　原文标题：【技术指南】如何使用 SIP Layout 建立 PiP 封装结构

　　文章出处：【微信号：封装与高速技术前沿，微信公众号：封装与高速技术前沿】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

　　设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/

　　体内，形成一个器件系统，以实现多功能、小尺寸、高性能、低成本的目标。由于使用倒装等不同的互连工艺，它可以分为FC-

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　　各位大佬好，我用vco替代rtc6705，得到的图像不稳定是怎么回事啊？

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