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如何使用SIPLayout建立PiP封装结构
1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband连接形式；下方基板正面放置1颗，Flipchip连接形式； 2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封装为BGA形式，上方的封装通过金线实现与下方封装的互连，基板层数均为4...
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思尔芯IDAS2024：RISC-V图形显示与仿真技术革新
2024年9月23日至24日，万众瞩目的第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）在上海张江产业界的领军企业、顶尖学府与科研机构，共同探索该领域的无限潜能与前沿趋势。作为国内数字EDA领域的先锋企业，思尔芯荣耀参展，成为展会的一大亮点...
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Kaiyun（中国体育）：压缩机型号参照doc
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